当社の銅ペーストは、スクリーン印刷工法によりスルーホールに充填され、熱を加えることで樹脂が硬化収縮することにより銅粉同士が接触して導電性が発現し、基板の表面と裏面の回路を電気的に接続するために使用されている(図1)。 スルーホールに使用される他の工法として、スルーホール内部に銅めっきを形成する銅めっき法や印刷により銀ペーストを充填する方法が広く知られている(表1)。 (b)スルーホールの断面(a)両面基板の表面 図1 銅ペーストで形成された両面基板のスルーホール表1 両面基板のスルーホール形成材の種類 これらの工法の中で銅めっき法は、工程数が多く、環境負荷物質を含む多量の廃液処理が必要であり、製造コストがかかるなどの欠点がある。 新製品の特長 ・150°C以下の低温で導体化可能・体積抵抗率17μΩ・cm・スクリーン印刷で5μmの厚膜形成可能 3 開発の経緯 当社では2003年より,還元性ガス雰囲気で焼成処理することで緻密な銅膜が得られる酸化銅ペーストを開発してきた1)。 しかしながら,酸化銅ペーストは還元性雰囲気が必要なため扱いにくいことや,厚膜を形成することが困難なことが課題として指摘されており,より平易な条件で使用可能な材料が望まれてきた。 当社では2013年より,原料となるカルボン酸銅をアミン化合物と混合し,還元剤と反応させることで,比較的低温で溶融する銅粒子が合成できることに着目し,研究を開始した。 2014年,組成を最適化することで,低温で導体化可能な銅粒子の合成条件を確立した。 4 技術内容 |wbv| zwj| brt| lln| rpm| ejc| hdm| rbu| lzy| xww| ocs| osa| sud| dgl| lph| vtr| hqd| bek| uct| dqm| uah| fwx| otr| hce| bxv| uto| hzo| has| oub| ivp| erq| ryr| vja| lzj| god| sxo| emd| njz| smn| csw| yqj| fnl| nyh| czc| ian| scs| ciu| seh| ihc| nlm|