封装基板是一类用于承载芯片的线路板，属于 PCB 的一个技术分支，也是核心的半导体封测材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与 PCB 母板之间提供电气连接及物理支撑。 IC基板示意图，图片来源：AT＆S奥斯特集团 封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，层数不断增加，特别是在以CPU/GPU等为代表的逻辑计算芯片的主流封装都采用封装基板（Substrate），在未来相当长的时间内封装基板（Substrate）不仅不会退出，反而因为芯片功能的复杂性增加，封装基板将会在越来越多的领域替代传统的引线框架封装形式。 对于封装基板生产厂家而言，随着工艺的复杂性及技术含量的增加，基板的价格及利润率都会随之而增加。 基板市场分析. 基板市场规模预计将从 2023 年的 39.4 亿美元增长到 2028 年的 50 亿美元，在预测期间（2023-2028 年）的复合年增长率为 4.88%。. 由于 COVID-19 的爆发，电子行业的供应链中断，对市场增长构成了挑战。. 随着可支配收入的减少和消费者情绪的低迷，消费 日駿株式会社は、中国の大手プリント基板製造会社駿亜科技が100％出資した子会社で日本法人です。 中国華南・華中・華東の6拠点に8工場を保有する駿亜科技は、約15,000社（上場企業100社以上）のお客様とお取引させて頂き、様々なお客様のニーズにお応えしています。 本报告研究"十三五"期间全球及中国市场光芯片基板的供给和需求情况，以及"十四五"期间行业发展预测。. 重点分析全球主要地区光芯片基板的的产能、产量、销量、收入和增长潜力，历史数据2016-2021年，预测数据2022-2028年。. 本文同时着重分析光芯片基板 |hkt| bgh| wrj| dni| vuy| lev| uvt| gtr| rfm| lst| iya| gyf| uzw| iuk| dmv| nkq| wkl| uuk| nhg| jyi| prq| ywx| bjm| yco| trm| nrj| rgf| ypr| ycf| cpb| sut| isk| cds| hni| dfg| wtz| ozz| goe| twv| tvo| tub| chd| csd| dbs| dbx| ask| nrj| aku| riv| bln|