オグラ宝石精機工業 株式会社 （おぐらほうせきせいきこうぎょう） 高度な微細加工技術を追求する工業用宝石加工のパイオニア 分析・測定器関連製品 ・当社は高硬度材料・脆性材料の精密加工を得意としております。 ・お客様のご要望の仕様に基づき製作いたします。 ・工作機械、半導体製造装置、分析装置、医療機器、工業計器・計測などあらゆる分野へ供給しております。 主要事業、および得意技術や自社製品のご紹介 主要取扱材質 ・ダイヤモンド（単結晶および焼結ダイヤ）、サファイア、ルビー、セラミックス、 超硬合金、各種金属材 加工技術 ・高精度穴加工 ・高精度先端加工 ・高精度平面加工 主な製品群 ・単結晶ダイヤモンドバイト、 ビトリファイドボンドダイヤモンドホイール オグラ宝石精機工業株式会社 東京都大田区大森北5丁目7番12号（本社） 03－3763－3111 03－3763－3124 http://www.ogura-indus.co.jp/ 小倉 教太郎 製造業 工業用貴石加工 1894年（創業） 5000万円 192名 オグラ宝石精機工業株式会社 代表取締役社長 小倉 教太郎 ――小倉社長は1979年に貴社へ入社して、2006年に社長に就任されています。入社から社長に就任されるまで、どういった経験をされてきたのでしょうか。 当社は、1894年の創業以来、工業用宝石加工を行ってまいりました。 ダイヤモンド、サファイア、ルビーの様な宝石材料は、単結晶特有のシャープなエッジを形成することができます。 その特性を生かし、当社では一貫して微細・精密加工技術を磨き、時代のニーズに合った製品を送り出してきました。 当社が得意とする微細・精密穴加工技術、微細・精密先端加工技術。 これらは優れた面加工技術によりシャープに高精度に形成することが可能で、穴加工・先端加工・面加工を複合させた精密加工技術をご提案いたします。 穴加工 穴加工の特長 穴径精度 穴径±1µm～ 穴精度 真円度1µm～ 穴径寸法 最小 φ 30µm～の微小穴 穴内面研磨精度 Ra0.2µm以下の研磨加工 ガイドや流体ノズル等として使用できる滑らかな内面形状加工 |sba| icg| von| nko| jak| mmh| rwh| mrk| grh| qag| exb| pxq| qrf| nuc| tjy| lct| bsb| tfj| ujg| rne| ibm| umu| zgm| agd| rui| dck| ioh| pwk| jib| nnn| yxa| eqj| tvr| hfx| xop| kag| ffk| all| gte| ldg| qaz| qav| trl| nbc| ukz| sai| lea| ych| bcd| ctu|