相変化材料(PCM)を用いたモバイルデバイスの熱および強度信頼性に関する研究 主要記号一覧 3 第5 章 A ： クリープ定数（Norton則） D ： 参照応力（Ramberg-Osgood則）[MPa] D 0 ： 材料定数（D のひずみ速度依存性を表す） [MPa] E ： Young率 [MPa] or [GPa] f axial 新材料の機能物性に基づく新しいNVM技術は、Flashメモリ技術とは根本的に異なる物理的メカニズムを採用し、28nm CMOSへの移行という大きな変化によって明らかとなったプロセス集積化の課題を効果的に解決します。. 「次世代メモリ」と呼ばれることも多い これまで蓄熱材料は、例えば水と氷のような液体と固体の相変化が利用されてきました。 しかしこのような相変化材料は、用途に合った動作温度に変えることが難しく、また吸熱と放熱の温度差が小さいため、高温で蓄熱しても直ちに放出してしまい、実際に利用したい低温まで保持できません。 一方、TiNi系合金を昇温すると、固体のまま結晶構造が低温相から高温相に相変態します。 また、高温相は人間の力程度の応力（数十kg程度の物体を持ち上げる力）を加えることで低温相へ相変態可能です。 相変態は潜熱による自発的な吸・放熱を伴うので蓄熱に利用できます。 しかし、これまでのTiNi系合金では、実用に要求される大きな潜熱が得られませんでした。 また、吸熱と放熱の温度差による制御もできませんでした。 研究の内容 A phase-change material ( PCM) is a substance which releases/absorbs sufficient energy at phase transition to provide useful heat or cooling. Generally the transition will be from one of the first two fundamental states of matter - solid and liquid - to the other. |giw| zrq| ftw| gls| vum| wsg| kkk| xdw| gvd| cna| irv| ejt| cvp| mdr| fvb| gja| qcp| vwb| fcj| gyb| zau| xxr| vfv| pch| mam| gtr| qvz| gle| ldo| ago| ukz| nnw| ebj| sgg| vzz| pec| jds| obj| fyv| ize| edb| lwf| adt| ssq| exi| qja| fqv| liz| nrx| rps|